免费杠杆配资门户网 市值突破2600亿！不公开涨价的覆铜板厂，凭什么还能利润狂飙？

想要基业长青，企业不能只靠自己埋头苦干。生益科技选择了另一条路：让供应商、公司和客户三者都从中获益。值得关注的是，生益科技曾创下东莞企业纪录，成为该市首个市值突破千亿的公司；而后不到一年，其市值再度翻倍，突破2600亿元大关。

破解高端材料供给瓶颈

生益科技的主营业务是采购铜箔、电子布、硅微粉等原材料，制成覆铜板后销售给PCB厂商。覆铜板在PCB中的成本占比约40%，而在AI用高端PCB中占比更高。普通覆铜板难以满足高多层PCB、HDI等高端产品的要求，只有M7及以上等级的高阶覆铜板才能胜任，这类产品需由HVLP铜箔、低介电电子布等高端材料制成。

由于具备高端材料生产能力的供应商较少，产线升级又需时间，导致高端覆铜板交货周期拉长。目前，普通覆铜板交货需7-10天，部分AI用覆铜板需2周以上，更高端的M8高速覆铜板需3至4周。行业预计，供不应求的状态可能持续到2027年。

生益科技通过参与供应商的材料研发，既帮助供应商提升产品性能，也保障了自身采购质量。2025年，公司应付票据及应付账款达72.22亿元，占总负债的52.1%，这部分负债相当于无偿占用供应商资金，反映其在供应商端具备较强话语权。随着合作深化，在原材料紧缺时，公司仍能保障交付。

此外，生益科技借助资本运作进一步掌控核心原材料。截至2026年一季度末，公司持有联瑞新材23.26%的股权，为其第一大股东。联瑞新材是全球少数能生产球形硅微粉的企业，这种材料是M7及以上高性能覆铜板的核心原料。2026年4月，生益科技公告日常关联交易合计4.38亿元，主要向联瑞新材、天启新材料、星顺新材料等采购原材料。

高端覆铜板市场地位稳固

覆铜板行业格局相对稳定，新进入者难以快速突破，存量玩家格局变化也较慢。2024年，全球前三家企业市占率合计约41.3%，前十家高达77%。2013年至2024年，生益科技的刚性覆铜板销售额始终位居全球第二，2024年全球市占率为14%。

在软板市场，公司软材销量、销售额和盈利连续8年实现两位数以上增长。2025年，航天产线升级、南通软板、封装胶膜产线三大项目全部按计划投产，为业绩增长打下基础。

生益科技从2005年起研发高频高速封装基材，陆续推出不同介电损耗的全系列产品。2025年，公司研发费用达14.5亿元，同比增长25.3%；2026年一季度同比增长35.7%至3.99亿元。研发主要投向芯片封装基材及适用于HDI板的低介电覆铜板。前者可用于CPU、GPU、AI芯片，解决大尺寸封装翘曲问题，关键性能指标已达国际领先水平；后者可满足24层高多层HDI类PCB的高密度互连和高速信号传输要求，目前已进入小批量生产阶段。

2022年至2025年，公司合同负债从0.2亿元攀升至2.64亿元，增长近10倍。2025年，公司实现营收284.3亿元，创历史新高，净利润33.34亿元，同比增长91.75%，接近翻倍；利润总额44.16亿，同比增长113.56%；经营活动现金流达52.74亿元，同比激增262%，主要来自销售商品、提供劳务收到的现金大幅增长。同年，公司生产覆铜板15814万平方米，销售16063万平方米，产销率超过1，显示需求旺盛。

2026年4月，生益科技计划投资52亿元建设高性能覆铜板项目，扩产AI服务器用高频高速产品。预计项目全部达产后，年产能增加4800万平方米，带来约92.95亿元的年销售额。目前，生益科技与全球第一的建滔集团市场份额差距并不大。

实现“两头受益”的独特模式

产业链中游企业常面临“两头受气”的困境，难以转嫁成本压力。生益科技并未公开上调覆铜板报价，但在2025年报中表示，面对成本上行压力，公司调整价格策略，争取到较好利润空间。2023年至2026年一季度，公司毛利率从19.24%增至28.1%，未因原材料涨价受损。

这得益于公司全球第二的覆铜板产能以及业内最齐全的产品规格，客户可实现一站式采购。更重要的是，子公司生益电子是新兴PCB厂商。2021年，在前董事长刘述峰主导下，生益科技成功拆分生益电子上市，成为国内首个“A拆A”案例。

近期AI用PCB订单激增，头部企业产能受限，订单向二线厂商分流，生益电子抓住机会。2025年，生益电子销售印制线路板171.62万平方米，同比增长17.8%；营收、净利润分别为94.94亿元、14.73亿元，同比增长103%、344%，均创历史新高。公司成功开发出适用于云服务器超算的高端AI服务器PCB，服务器产品销售收入占比超60%，AI算力相关产品同比增长242%，整体毛利率同比提升约8.4个百分点。

2026年，全球PCB产值预计达958亿美元，18层以上多层板、HDI板和封装基板是增量主力。生益电子智能算力中心高多层高密互连电路板项目已在2025年下半年试运行；2026年3月，公司计划募集25.3亿元，建设HDI生产基地及高多层板生产项目，继续补充高端产能。

通过生益电子，生益科技能够快速掌握下游需求变化，灵活调整覆铜板技术研发与生产方向，增强客户粘性。

结语：成立40多年，生益科技构建了与供应商、客户三方共赢的局面：与供应商技术共研，换取成本优势与交付保障；完善自身产品矩阵，并通过子公司洞察客户需求免费杠杆配资门户网，从而在高端市场站稳脚跟，实现持续增长。

配资通提示：文章来自网络，不代表本站观点。